第636章 集外力于一身，互通有无？
第636章集外力于一身，互通有无？
其问题主要有三点。
其一是技术门槛太高。
作为一个“多工具”组成的软件集群，即便目前我国在部分工具上实现了突破，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。
其次是技术集成度高。
EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果，需要大量的数学优化和经验积累，并非一朝一夕可成。
再三是人才门槛。
在EDA软件研发人才方面，国内设立EDA专业的高校不太多。
而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才，导致EDA软件研发者严重不足。
可以毫不夸张的说……
国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。
所以说……
大家可千万别被那些个小说给忽悠了。
尤其是那些个黑科技小说。
里边动不动就是造芯片，设计图纸一画，就轻轻松松把新型芯片造了出来。
而且动辄就是3nm芯片，甚至还有2nm和1nm，牛蛙的一批。
呵呵！
小说毕竟是小说。
如果不夸张，那根本不好看。
但现实归现实，我们要明白，现实中造芯片，真的是千难万难，难如登天。
东云倾全国之力，目前也就能生产14nm芯片而已，技术成熟的更只有28nm，短时间内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。
即便是有江南这个外挂存在，帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关，并降低了高端光刻机的需求，只要用普通光刻机就可以，大大缩短了东云自主制造高性能芯片的时间。
甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。
但后边的小难关还有几十上百千个。
尤其是高性能的EDA软件要是搞不定，那即便这些个小难关全部攻克，到时候也设计不出高性能的碳基芯片。
嗯！
即便能设计出来。
那性能也要大打折扣。
从理论上来手。
碳基芯片的性能强过硅基芯片千百倍，可要是这里也跟不上，那里也跟不上，尤其是EDA软件跟不上的话，最终制造出来的芯片，撑死也就能跟目前国际相平，甚至不足。
目前的芯片市场，被国外死死垄断，早已形成了一个非常成熟的芯片环境。
即便性能相平，国产芯片也只能勉强自给自足，而无优势抢占市场。
要是性能不足，那等于造了个寂寞。
(?ω?)hia！
……
宁安，林夜。
他们都是云科院计算机研究所的顶尖天才，年龄均在30岁左右，大学学的是软件工程学，研究生学的是半导体和微电子学，在博士期间将两个领域合而为一。
不要为他们为何要如此。
因为唯有如此，才有资格和能力成为传说中的EDA软件研发者。
没错。
EDA软件研发，是一个传说中的职业，在计算机领域算是神一般的大佬。
如果写进小说，那他们也绝对是猪脚般的任务，属于高智商的科技人才。
不过此刻。
两人却非常的发愁。
头顶黑发早就掉光了，只剩下稀稀疏疏一小片营养不良的黄毛。
可以理解。
毕竟从事计算机的都需要耗费大量脑力，秃顶的比较多，甚至光头都有不少。
更何况是计算机中的大佬，身兼两大领域之长的EDA大神研发者。
即便他们才30岁，正值壮年，可头发不掉光，已经是平日用心呵护的结果了。
说起研发EDA软件，行外人士倒是信心满满，不就是设计个软件吗？
但业内人都会皱皱眉头说“EDA软件是个苦逼的行业”。
EDA软件研发与普通软件研发不同。
EDA软件研发不仅很难，并且需要不断更新开发，不断研发投入，是一个持续“高度烧脑”的行业，远超普通软件研发。
值的提一句的是。
普通软件的研发，在研发完成后，基本上就可以进行一个大量销售。
即便未来发现了bug，也只需要打个补丁，或者更新一下版本就好。
可EDA软件首先不能出现Bug，另外随着半导体工艺的进步(或某变革)。
EDA软件都要随着开发升级版本(或者新版本)，并且它的销售数量非常有限。
甚至可以说。
目前基本就没有销量。
毕竟自己研发的EDA软件，还远达不到国外的水平，仅有的市场都抢不过别人。
若非有研究所经费支持，有云科院，有国家做后盾，他们早就撑不下去了。
可现在……
为了配合碳基芯片的研发。
周青山竟然要让他们将现有的EDA软件进行优化，优化，再优化，争取达到国际水准，这特么不亚于愚公移山。
倒不是他们非要长它人志气，灭自己威风，而是现实便是如此。
现在的国有EDA软件，落后了国外足足2－3代，短时间内根本追不上。
碳基芯片的生产。
在原材料和光刻机，以及制造晶体管和逻辑门问题都被解决之后。
其余的问题虽然也很多，难度也很大，可只要投入够多，还是能搞定的。
唯独EDA软件这一环，跟投入没多大关系，必须拥有最顶尖技术才行。
这个……
他们两很无解啊！
不仅是他们两，还有计算机所的负责人王境泽，此刻也是愁容满面，犹如千斤重担压身一般，连腰都瞬间弯了下去。
“那个……周院长……”
“话说我并不是波冷水，也不是撂挑子，而是想在短时间内，把EDA软件升级优化到国际水平，这难度实在太大了。”
“即便我计算机所的宁安和林夜两位研究员，都是EDA软件一科的高级工程师，且所里还有不少深谙此道高级研究员。”
“但仅凭所里的力量，实在没法开发出超一流的EDA软件，所以……”
王境泽一脸忐忑的说着。
不过……
没等他把话说完。
身为云科院院长和专项小组组长的周青山就沉声打断道：“老王啊！我知道优化EDA软件的难度很大，但这是研发芯片必不可少的一环，无论如何你也必须给我攻克。”
王境泽：“可是……”
周青山：“没什么可是的，这是任务，更是命令，大家都有困难，都必须克服，不能说你有困难，就直接放弃不是？”
王境泽：“院长，我可没说要放弃，只是我的意思是，所里的力量不够，想要在最短时间内把EDA软件升级换代，必须从外边找人，甚至要联合所有可联合的力量。”
“比如从国内EDA软件厂商，如九天、立广微、伦概电子、禾芯科技请人。”
“唯有把这些企业的最顶尖EDA软件工程师请来，结所有力量于一起，大家众志成城，互通有无，方有一丝希望！”
“……”
周青山：“……”
嗯，微微有些伤脑壳。
虽然王境泽说的也很有道理。
光凭研究所的现有力量，想要升级EDA软件难度很大，最好还是请人。
但请人又岂是那么好请的？
九天还好请一点，毕竟是国企，但其它都是私企，虽然云科院附属于国家，可也不能强势从人公司里抢人不是？
至于互通有无就更难了。
毕竟各公司的技术都有自己的专利，没有谁规定一定要贡献给国家。
其问题主要有三点。
其一是技术门槛太高。
作为一个“多工具”组成的软件集群，即便目前我国在部分工具上实现了突破，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。
其次是技术集成度高。
EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果，需要大量的数学优化和经验积累，并非一朝一夕可成。
再三是人才门槛。
在EDA软件研发人才方面，国内设立EDA专业的高校不太多。
而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才，导致EDA软件研发者严重不足。
可以毫不夸张的说……
国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。
所以说……
大家可千万别被那些个小说给忽悠了。
尤其是那些个黑科技小说。
里边动不动就是造芯片，设计图纸一画，就轻轻松松把新型芯片造了出来。
而且动辄就是3nm芯片，甚至还有2nm和1nm，牛蛙的一批。
呵呵！
小说毕竟是小说。
如果不夸张，那根本不好看。
但现实归现实，我们要明白，现实中造芯片，真的是千难万难，难如登天。
东云倾全国之力，目前也就能生产14nm芯片而已，技术成熟的更只有28nm，短时间内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。
即便是有江南这个外挂存在，帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关，并降低了高端光刻机的需求，只要用普通光刻机就可以，大大缩短了东云自主制造高性能芯片的时间。
甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。
但后边的小难关还有几十上百千个。
尤其是高性能的EDA软件要是搞不定，那即便这些个小难关全部攻克，到时候也设计不出高性能的碳基芯片。
嗯！
即便能设计出来。
那性能也要大打折扣。
从理论上来手。
碳基芯片的性能强过硅基芯片千百倍，可要是这里也跟不上，那里也跟不上，尤其是EDA软件跟不上的话，最终制造出来的芯片，撑死也就能跟目前国际相平，甚至不足。
目前的芯片市场，被国外死死垄断，早已形成了一个非常成熟的芯片环境。
即便性能相平，国产芯片也只能勉强自给自足，而无优势抢占市场。
要是性能不足，那等于造了个寂寞。
(?ω?)hia！
……
宁安，林夜。
他们都是云科院计算机研究所的顶尖天才，年龄均在30岁左右，大学学的是软件工程学，研究生学的是半导体和微电子学，在博士期间将两个领域合而为一。
不要为他们为何要如此。
因为唯有如此，才有资格和能力成为传说中的EDA软件研发者。
没错。
EDA软件研发，是一个传说中的职业，在计算机领域算是神一般的大佬。
如果写进小说，那他们也绝对是猪脚般的任务，属于高智商的科技人才。
不过此刻。
两人却非常的发愁。
头顶黑发早就掉光了，只剩下稀稀疏疏一小片营养不良的黄毛。
可以理解。
毕竟从事计算机的都需要耗费大量脑力，秃顶的比较多，甚至光头都有不少。
更何况是计算机中的大佬，身兼两大领域之长的EDA大神研发者。
即便他们才30岁，正值壮年，可头发不掉光，已经是平日用心呵护的结果了。
说起研发EDA软件，行外人士倒是信心满满，不就是设计个软件吗？
但业内人都会皱皱眉头说“EDA软件是个苦逼的行业”。
EDA软件研发与普通软件研发不同。
EDA软件研发不仅很难，并且需要不断更新开发，不断研发投入，是一个持续“高度烧脑”的行业，远超普通软件研发。
值的提一句的是。
普通软件的研发，在研发完成后，基本上就可以进行一个大量销售。
即便未来发现了bug，也只需要打个补丁，或者更新一下版本就好。
可EDA软件首先不能出现Bug，另外随着半导体工艺的进步(或某变革)。
EDA软件都要随着开发升级版本(或者新版本)，并且它的销售数量非常有限。
甚至可以说。
目前基本就没有销量。
毕竟自己研发的EDA软件，还远达不到国外的水平，仅有的市场都抢不过别人。
若非有研究所经费支持，有云科院，有国家做后盾，他们早就撑不下去了。
可现在……
为了配合碳基芯片的研发。
周青山竟然要让他们将现有的EDA软件进行优化，优化，再优化，争取达到国际水准，这特么不亚于愚公移山。
倒不是他们非要长它人志气，灭自己威风，而是现实便是如此。
现在的国有EDA软件，落后了国外足足2－3代，短时间内根本追不上。
碳基芯片的生产。
在原材料和光刻机，以及制造晶体管和逻辑门问题都被解决之后。
其余的问题虽然也很多，难度也很大，可只要投入够多，还是能搞定的。
唯独EDA软件这一环，跟投入没多大关系，必须拥有最顶尖技术才行。
这个……
他们两很无解啊！
不仅是他们两，还有计算机所的负责人王境泽，此刻也是愁容满面，犹如千斤重担压身一般，连腰都瞬间弯了下去。
“那个……周院长……”
“话说我并不是波冷水，也不是撂挑子，而是想在短时间内，把EDA软件升级优化到国际水平，这难度实在太大了。”
“即便我计算机所的宁安和林夜两位研究员，都是EDA软件一科的高级工程师，且所里还有不少深谙此道高级研究员。”
“但仅凭所里的力量，实在没法开发出超一流的EDA软件，所以……”
王境泽一脸忐忑的说着。
不过……
没等他把话说完。
身为云科院院长和专项小组组长的周青山就沉声打断道：“老王啊！我知道优化EDA软件的难度很大，但这是研发芯片必不可少的一环，无论如何你也必须给我攻克。”
王境泽：“可是……”
周青山：“没什么可是的，这是任务，更是命令，大家都有困难，都必须克服，不能说你有困难，就直接放弃不是？”
王境泽：“院长，我可没说要放弃，只是我的意思是，所里的力量不够，想要在最短时间内把EDA软件升级换代，必须从外边找人，甚至要联合所有可联合的力量。”
“比如从国内EDA软件厂商，如九天、立广微、伦概电子、禾芯科技请人。”
“唯有把这些企业的最顶尖EDA软件工程师请来，结所有力量于一起，大家众志成城，互通有无，方有一丝希望！”
“……”
周青山：“……”
嗯，微微有些伤脑壳。
虽然王境泽说的也很有道理。
光凭研究所的现有力量，想要升级EDA软件难度很大，最好还是请人。
但请人又岂是那么好请的？
九天还好请一点，毕竟是国企，但其它都是私企，虽然云科院附属于国家，可也不能强势从人公司里抢人不是？
至于互通有无就更难了。
毕竟各公司的技术都有自己的专利，没有谁规定一定要贡献给国家。